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    羥甲基丙烯酰胺

    半導體封裝清洗劑 集成電路tape膠 除膠劑 硅膠溶解劑 DP-30

    品名:DP-30清洗劑

    DP-30清洗劑是對半導體封裝tape膠問題,所研發出之浸泡清洗劑。能夠快速溶解/剝離tape膠,處理后經過簡單漂洗即可。應用于集成電路tape殘膠去除、硅膠殘膠去除。

    樣品試用在線咨詢
    技術規格適用范圍


    ◆ 簡介

    DP-30是對半導體封裝tape膠問題,所研發出之浸泡清洗劑。能夠快速溶解/剝離tape膠,處理后經過簡單漂洗即可。應用于集成電路tape殘膠去除、硅膠殘膠去除。

     

    ◆ 特性

    1.快速溶解硅膠、剝離丙烯酸膠;

    2.產品高閃點;

    3.浸泡使用,操作簡單。

     

    ◆ 藥液組成及操作條件

     

    操作條件

    范圍

    標準

    DP-30

    原液使用

    溫度

    20-35度

    時間

    >10 min 根據粘膠情況而定

     

    ◆ 設備

     

    槽子

    Stainless steel

    抽排氣系統

    必需


     
    藥液補充及維護

    采用DP-30清洗劑原液補充。當溶液的去除tape膠的效果無法滿足需求時,更換槽液。

       ◆  注意事項

    本產品為溶劑型,勿將水加入產品中;

    經過本產品處理過的產品,建議使用乙醇、異丙醇、碳氫溶劑進行漂洗。


    ◆ 包裝

    DP-30清洗劑:25kg /

    Note:建議藥品儲存于室溫下(10-40℃),并避免陽光直接照射。

       
    ◆ 使用效果

                   
    浸泡前
          
                                         
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                    浸泡后

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    上海綺禾化工有限公司供應不同的半導體封裝tape膠清洗劑,歡迎電詢:高經理,18918029019

    品名

    行業名稱

    特點

    作用

    DP-30(A)清洗劑

    除膠劑、硅膠溶解劑

    堿性

    清洗tape膠帶粘附在QFN上面的殘膠

    DP-30清洗劑

    除膠劑、硅膠溶解劑

    酸性

    清洗tape膠帶粘附在QFN上面的殘膠


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