◆ 簡介
DP-30是對半導體封裝tape膠問題，所研發出之浸泡清洗劑。能夠快速溶解/剝離tape膠，處理后經過簡單漂洗即可。應用于集成電路tape殘膠去除、硅膠殘膠去除。
◆ 特性
1.快速溶解硅膠、剝離丙烯酸膠；
2.產品高閃點；
3.浸泡使用，操作簡單。
◆ 藥液組成及操作條件
操作條件 | 范圍 | 標準 |
DP-30 | 原液使用 | |
溫度 | 20-35度 | |
時間 | ＞10 min 根據粘膠情況而定 | |
◆ 設備
槽子 | Stainless steel |
抽排氣系統 | 必需 |
◆ 藥液補充及維護
采用DP-30清洗劑原液補充。當溶液的去除tape膠的效果無法滿足需求時，更換槽液。
◆ 注意事項
本產品為溶劑型，勿將水加入產品中；
經過本產品處理過的產品，建議使用乙醇、異丙醇、碳氫溶劑進行漂洗。
◆ 包裝
DP-30清洗劑：25kg / 桶
Note:建議藥品儲存于室溫下（10-40℃），并避免陽光直接照射。
◆ 使用效果
浸泡前
浸泡后
上海綺禾化工有限公司供應不同的半導體封裝tape膠清洗劑，歡迎電詢：高經理，18918029019
品名 | 行業名稱 | 特點 | 作用 |
DP-30(A)清洗劑 | 除膠劑、硅膠溶解劑 | 堿性 | 清洗tape膠帶粘附在QFN上面的殘膠 |
DP-30清洗劑 | 除膠劑、硅膠溶解劑 | 酸性 | 清洗tape膠帶粘附在QFN上面的殘膠 |
