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    1. 羥甲基丙烯酰胺

      半導體封裝清洗劑 集成電路tape膠 除膠劑 硅膠溶解劑 DP-30

      品名:DP-30清洗劑

      DP-30清洗劑是對半導體封裝tape膠問題,所研發出之浸泡清洗劑。能夠快速溶解/剝離tape膠,處理后經過簡單漂洗即可。應用于集成電路tape殘膠去除、硅膠殘膠去除。

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      技術規格適用范圍


      ◆ 簡介

      DP-30是對半導體封裝tape膠問題,所研發出之浸泡清洗劑。能夠快速溶解/剝離tape膠,處理后經過簡單漂洗即可。應用于集成電路tape殘膠去除、硅膠殘膠去除。

       

      ◆ 特性

      1.快速溶解硅膠、剝離丙烯酸膠;

      2.產品高閃點;

      3.浸泡使用,操作簡單。

       

      ◆ 藥液組成及操作條件

       

      操作條件

      范圍

      標準

      DP-30

      原液使用

      溫度

      20-35度

      時間

      >10 min 根據粘膠情況而定

       

      ◆ 設備

       

      槽子

      Stainless steel

      抽排氣系統

      必需


       
      藥液補充及維護

      采用DP-30清洗劑原液補充。當溶液的去除tape膠的效果無法滿足需求時,更換槽液。

         ◆  注意事項

      本產品為溶劑型,勿將水加入產品中;

      經過本產品處理過的產品,建議使用乙醇、異丙醇、碳氫溶劑進行漂洗。


      ◆ 包裝

      DP-30清洗劑:25kg /

      Note:建議藥品儲存于室溫下(10-40℃),并避免陽光直接照射。

         
      ◆ 使用效果

                     
      浸泡前
            
                                           
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                      浸泡后

                                                        image.png


      上海綺禾化工有限公司供應不同的半導體封裝tape膠清洗劑,歡迎電詢:高經理,18918029019

      品名

      行業名稱

      特點

      作用

      DP-30(A)清洗劑

      除膠劑、硅膠溶解劑

      堿性

      清洗tape膠帶粘附在QFN上面的殘膠

      DP-30清洗劑

      除膠劑、硅膠溶解劑

      酸性

      清洗tape膠帶粘附在QFN上面的殘膠


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