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    1. 羥甲基丙烯酰胺

      半導體封裝清洗劑 半導體退錫劑 剝錫劑 DT-600

      品名:DT-600退錫劑

      DT-600退錫劑是一款針對IC電鍍錫層的剝離而研發的藥水,屬于甲基磺酸體系。該產品能完全的剝離Cu框架上純錫或錫鉛鍍層,對框架腐蝕性很低。應用于集成電路鍍錫層的退除、端子及連接器等鍍錫層的退除。

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      技術規格適用范圍

      簡介

      DT-600是一款針對IC電鍍錫層的剝離而研發的藥水,屬于甲基磺酸體系。該產品能完全的剝離Cu框架上純錫或錫鉛鍍層,對框架腐蝕性很低。應用于集成電路鍍錫層的退除、端子及連接器等鍍錫層的退除。 

       

      特性

         1.DT-600不含雙氧水、硝酸。

          2.DT-600不會攻擊compound。

          3.DT-600剝錫后不會產生smut。  

        

      藥液組成及操作條件

       

      操作條件

      范圍

      標準

      Loading

      510 strips / L

      6 strips /  L

      Temperature

      1530℃

      Room  temperature

      DT-600

      100% v/v

      Strip time

      110min (處理時間以產線實際情況而定)


      設備

       

      Tanks

      Polypropylene  or PVC

      Heaters

      Teflon  heater if it is need

      Ventilation

      Exhaust is  required

       

      藥液補充及維護

          1.操作液位不足時,請及時補充DT-600;建議液位損失達總體積15%時即進行補充。

          2.操作時請注意槽液溫度,建議操作溫度控制在30℃以下。

          3.如剝離時間過長且剝離不干凈,請重新建浴。

          4.CuFe/Ni alloy素材請分開槽液處理。

        

      包裝

         DT-600退錫劑:25KG/ 桶

        Note:建議儲存于室溫下(10~40℃),并避免陽光直接照射。


         ◆ 使用效果

                        浸泡前

                   image.png


                          浸泡后

                    image.png



      上海綺禾化工有限公司供應不同的半導體鍍錫層的退錫劑,歡迎電詢:高經理,18918029019

      品名

      行業名稱

      特點

      作用

      DT-300退錫劑

      剝錫劑

      對銅攻擊性小,退錫快、不產生氮氧化物

      鍍錫不良產品的返工

      DT-600退錫劑

      剝錫劑

      對銅攻擊性小、不含硝酸

      鍍錫不良產品的返工



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